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B值创一年来新低

发布时间:2020-01-14 22:31:01 阅读: 来源:无缝钢管厂家

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)16日公布10月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)为「0.75」,创近12个月来新低。

SEMI表示,第4季半导体业投资保守,但近期先进技术投资仍将持续,显示先进制程需求力道并未受到影响,印证台积电(2330)、联电本季营收淡季不淡。

10月份北美B/B值为0.75,意味着每销售100美元的产品,就接获价值75美元的新订单,通常低于1是代表半导体设备市况呈现萎缩,高于1则是说明市况呈现复苏。

受到全球经济低迷不振影响,半导体厂设备投资意愿仅晶圆代工相对积极,DRAM业者营运陷入困境不是减产就是关厂,市调机构顾能(Gartner)更二度下修2012年全球半导体产值,从0.6修正为负3%。

10月份北美半导体设备制造商B/B值月来到0.75,不但较9月的0.78再滑落,也是连续7个月下滑,更是连续5个月维持在1以下水准,并创下2011年11月来新低纪录。

但晶圆代工先进制程投资脚步并未停歇,是目前半导体投资相对积极的一群,设备业者表示,本季到明年第1季是半导体传统淡季,明年第1季末景气可望恢复,晶圆代工厂投资将更积极,是B/B值反弹的先行指标。

以台积电来说,今年资本支出仍将维持83亿美元的历史新高,与去年72.9亿美元相比,成长13.98%,联电今年20亿美元的资本支出也未改变,与去年16亿美元相比,也成长25%。

由于晶圆代工先进制程因为行动装置需求起飞,加上28奈米目前仅台积电供应量最大,法人表示,28奈米明年仍有强劲需求下,台积电除了在28奈米持续扩产外,预计年底量产的20奈米也如进度的扩充中,台积电规划明年资本支出会落在今年的80至85亿美元。

根据SEMI资料,北美半导体设备厂商10月的3个月平均订单金额为7.432亿美元,较9月减少18.6%,与去年同期比衰退19.8%。

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