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ICInsights2015半导体八大发展趋势

发布时间:2020-07-21 18:16:42 阅读: 来源:无缝钢管厂家

物联网被视为半导体产业的“Next Big Thing”(下一件大事),研调机构IC Insights指出,物联网相关晶片产值在2013~2018年间,可望缴出高达22.3%的年复合成长率。不过事实上,2015年半导体还有许多牵动产业的大事值得追踪。某亚系外资即归纳出2015年半导体产业的8大趋势,并首选台积电、联电为首的晶圆代工族群,及驱动IC厂商联咏、高速传输介面晶片厂商F-谱瑞将受惠。

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趋势一:4K2K TV明年渗透率将超越15%。该亚系外资进一步分析,过去数位电视晶片约会在一个世代停留5年左右的时间,不过如今这个公式被4K2K TV所打破。相较于今年4K2K TV渗透率仅约8%,明年渗透率将达15~20%。

趋势二:固态硬碟(SSD)明年于笔电的渗透率可望超越4成。该亚系外资指出,苹果力推新一代PCIe汇流排的SSD规格,也带动其他笔电厂跟进,估计明年SSD于笔电的渗透率可望从今年的5~10%大幅成长至4成以上。

趋势三:指纹辨识感测晶片明年于智慧型手机的渗透率可望超越35%。在iPhone带动指纹辨识风潮下,今年虽仅有10%的智慧型手机搭载指纹辨识功能,不过比重明年可望达到35~40%。

趋势四:光学防手震(OIS)晶片明年于智慧手机的渗透率可望接近15%。今年包括iPhone 6 Plus、Galaxy Note 4等旗舰级机种都纳入光学防手震功能,可望带动明年更多搭载光学防手震晶片的高阶机种上市。

趋势五:射频(RF switch)晶片转向90奈米SOI制程。由于8寸晶圆产能吃紧,这波制程转换潮可望加速,且有些晶圆厂也已在12寸厂以更先进的65奈米制程量产射频晶片。

趋势六:3D立体堆叠IC(3D stacked IC)解决方案何时成熟,将成为穿戴装置市场能否扩大的关键。该亚系外资指出,3D立体堆叠晶片技术若能成熟,相较于现在穿戴装置所采用的SiP(系统级封装)可省下4成的成本,同时具备低功耗、又无需牺牲晶片效能的优势。

趋势七:新一代USB Type-C规格底定,高速传输介面的整合将加速。该亚系外资看好,苹果明年就会在Macbook中采用Type-C USB规格。

趋势八:车用IC需求升温。该亚系外资估,相较于2010年一辆车的生产成本仅有20%为电子相关设备,2020年车用电子系统就将占一辆车生产成本的35%,可望为相关车用IC创造庞大出海口。

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